传高通中国裁员:或撤掉上海研发中心,最高赔偿N+7

9月20日消息,来自篱笆社区的用户发帖讨论称,“高通裁员n+7,没有三倍封顶限制”。尽管此消息没有细说具体细节,但结合近期网传的相关消息以及网友的讨论,“导火索”应该是高通将撤离上海的传闻。科客记者就此事向高通中国高管求证,截稿时为止暂未收到回应。







相关消息指出,高通上海研发中心将大面积裁员,赔偿标准起步为N+4,对于无固定期限的员工,将赔偿N+7,且没有三倍封顶的限制。有资料显示,高通上海研发中心主要为无线相关业务的部门,高通中国在北京和上海均设有研发中心。







业绩大跌,高通全球裁员计划早已确定



其实关于高通裁员的计划早在8月初已经公开,在交出营收和净利润双大跌的2023财年第三财季财务报告之后,高通CEO安蒙在与分析师的电话会议上确认,高通将进一步削减成本,裁员是措施之一。截至2022年9月,高通员工数量约为5.1万人。

耐人寻味的是,在上个财季,高通用于重组的费用高达2.85亿美元,其中大部分为遣散费。今年6月,高通美国圣地亚哥总部缩减约415名人力。






在此后不久,媒体消息称高通台湾公司计划于10月裁员200人左右,主要涉及产品工程、测试及验证等领域的人员,约占高通台湾人数的11.8%。除了裁员之外,高通台湾还计划实施无年度调薪、分红打七折的节约成本措施。与此同时,还有小道消息传高通中国区也要裁员,比例或高达40%。

长久以来,高通公司的主要收入来源为智能手机芯片的销售,但受全球智能手机出货量持续下滑的影响,以及主要竞争对手联发科技的强有力挑战,今年以来高通营收和净利润均显著下滑。第三财季营收同比下降23%,净利润更是暴跌52%。



华为麒麟芯片强势回归暴击高通,或引发连锁反应

随着8月底华为Mate 60系列手机的陆续上架引发持续轰动,华为麒麟芯片强势回归对高通而言是个不利消息,天风国际分析师郭明錤更是直言,高通因此成为主要输家,他预计2024年高通将完全失去华为的订单。根据他分享的数据,2022年华为向高通采购SoC的数量大约为2300万-2500万颗,2023年增至4000万-4200万颗。

丢掉华为的订单无疑对高通的营收和利润都是不小的损失,要知道中国市场此前为高通贡献的营收超过60%,是高通的第一大摇钱树。如果华为手机的国产芯片能够持续稳定供应和进步的话,不排除其他中国手机品牌也会积极寻求国产芯片的更多可能性,以摆脱高通旗舰芯片长久以来成本贵、可定制化差等多方面的制约。郭明錤的分析中指出,预计2024年高通对中国品牌手机SoC的手机出货量,将比上一年减少5000万-6000万颗,且还会持续逐年减少。







既然已经预判到接下来高通中国业绩会显著下滑,加上高通总体上降本增效的主旋律,因此高通中国裁员其实也是合情合理的了。


高通寻求更多业务增量,但成效尚不乐观

另一方面,高通并不甘心“看天吃饭”,近年来频频向更多的领域进行探索。比如涉足PC芯片与掌机芯片,不过经历了几代产品迭代之后,高通的PC和掌机解决方案始终不入流,客户稀少,且产品也缺乏足够竞争力。此外,高通还在持续发力骁龙智能座舱,目前来看这块业务还算拿得出手,只是现阶段能为高通贡献的业绩占比仍然较为有限。还需看到的是,汽车芯片的竞争远比智能手机激烈,加上还存在许多不确定性,高通的汽车业务充满变数。

诚然,在不乐观的现状下高通主动寻求业务增量确实是有必要的,但随着而来也面临精力被过度分散后,主营业务被竞争对手攻破的风险。过去三年,联发科全球手机SoC出货量一直力压高通,已经连续三年保持手机SoC市占率的冠军。实际上而言,高通骁龙仅在高端旗舰市场还能对MTK天玑芯片保持一些优势。







然而随着天玑9000、9200系列的崛起,两家旗舰芯片的差距进一步缩小,且越来越多高端客户开始青睐拥有成本优势、且更有诚意的天玑。即将到来的年底,第三代骁龙8芯片与天玑9300芯片又将展开激烈的竞争,若骁龙失守,后面的苦日子可能才刚刚开始。

科客点评:冰冻三尺非一日之寒,高通主营业务靠挤牙膏也能躺赢的好日子已经一去不复返。联发科的持续进逼,华为的强势回归,都将持续对骁龙造成暴击。裁员只能短期缓解业绩压力,高通更需要的是更有效的业务和产品调整,断舍离,在所难免。


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